现在，台积电新一代 2nm 制程布局正兰质蕙心地推动。

据 MoneyDJ 征引音问东说念主士报说念称，台积电已于本季度启动在新竹宝山晶圆厂诞生 2nm 制程试产线，斟酌月产能约为 3,000-3,500 片晶圆；若同期计入来自其高雄晶圆厂的产能孝顺，预测到 2025 年底，台积电 2nm 制程晶圆的月产能将进步 5 万片，而到 2026 年底将达到每月 12-13 万片。

具体而言，到 2025 年第四季度，台积电新竹宝山 2nm 晶圆厂已毕月产能 2-2.5 万片；到 2026 年底或 2027 年头，晶圆月产能将扩大至每月 6-6.5 万片。

至于高雄晶圆厂则将于 2025 年第二季度开展小量试产，预测到 2025 年底将已毕月产能 2.5-3 万片晶圆，并于 2026 年底或 2027 年头进一步扩大至月产能 6-6.5 万片晶圆，达到与宝山晶圆厂十分的范畴。

全体来看，台积电 2nm 制程晶圆月产能范畴在 2026 年底可达到 12-13 万片。

包括、英伟达、高通等在内的环球科技巨头齐是台积电的大客户。此前，台积电董事长魏哲家曾强调：“客户对 2nm 制程期间的需求进步 3nm，咱们正尽力于进一步提高产能。”

台积电方面宣称，“2nm 制程期间研发进展胜仗，按时在 2025 年投入量产，开拓性能和良率均按照斟酌致使优于预期，其量产弧线预测与 3nm 制程相同。”

报说念中还提到，台积电在不久前的 IEEE 国外电子器件会议（IEDM 2024）上表示了 2nm 制程期间枢纽细节：2nm 制程晶体管密度是上一代 3nm 制程的 1.15 倍，在同等功耗下性能栽植 15％，或在同等性能下功耗裁汰 24-35％。

据了解，台积电在其 2nm 制程期间中还初度引入了全环绕栅极（Gate-All-Around，GAA）纳米片晶体管结构，不仅有助于更精确地和洽晶体管的通说念宽度，以达到性能和动力成果之间的均衡，而且新工艺使纳米片晶体管大略在低至 0.5-0.6V 的电压范围内运作，从资料毕能效栽植。

据业内东说念主士称，苹果或将成为台积电 2nm 制程的第一个客户（事实上现在苹果 iPhone 和 Mac 的最新芯片均由台积电独家供应），而、AMD、联发科、高通和博通等其他大客户也将不息接受这一先进制程期间。

业内东说念主士还表示，苹果在率先接受 2nm 制程期间的同期还将引入一种新的封装期间 WMCM（多芯片模块）来替代现时智高东说念主机庸俗使用的 InFo-PoP 期间，并运筹帷幄在台积电旗下先进封测厂区进行“专厂专用”。

具体而言，WMCM 是通过集中 COW（芯片堆叠）和 InFo（集成扇出型封装）两种熟谙期间的优点而开发的一个新措置决策。在 WMCM 封装中，DRAM（动态立时存取存储器）与逻辑 IC 被安置在一个平面进行封装，而不是像传统 PoP 那样垂直堆叠；此外，该封装期间使用了 RDL（从头散播层）来流畅不同的芯片组件，取代了传统的 Interposer（中介层）。这么的想象不仅大略减少信号延伸，还因为减少了中介层的存在有助于改善全体散热性能。

苹果也嫌价钱贵，曝台积电 2nm“被跑单”

先进制程期间的开端性是一个维度，但要已毕大范畴量产以及庸俗的旁边，还有另一个贫穷维度，那便是资本。

近日，据 Sammobile、《朝鲜日报》等报说念，由于台积电 2nm 价钱过高，再加上现阶段的产能有限，在首批接受台积电 2nm 制程芯片的客户中，苹果原定的 2nm 制程芯片的商用时刻或将推迟到 2026 年，与此同期，英伟达等其他大客户或将辩论接受三星的 2nm 制程代工。

价钱方面，据悉，台积电 2nm 制程晶圆的良率约为 60%，意味着有快要 40% 晶圆无法使用，这就导致每片晶圆的坐褥资本将高达 3 万好意思元；产能方面，如上文所述，台积电 2nm 制程现阶段产量有限，尽管其正积极扩产，但大范畴量产最快可能要到 2026 年才气已毕。

最终，在 2nm 制程芯片价钱高、产量少的配景下，苹果推迟其商用斟酌，而英伟达等大客户将辩论三星。

据此前报说念，苹果底本斟酌在将于本年推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 机型上搭载台积电 2nm 制程芯片。推迟后，意味着本年苹果的 iPhone 17 系列机型将络续接受 3nm 制程芯片，同期这也留给台积电满盈的时刻来提高良率、扩大产能，以及裁汰资本。预测 2026 年的苹果 iPhone 18 Pro 系列将首发台积电 2nm 制程芯片。

事实上，除了台积电，三星和 Rapidus 等公司也齐在加快自家 2nm 制程芯片的量产，而台积电在这场竞赛中暂时处于开端地位。

据悉，三星仍是从无晶圆厂的芯片公司（比如日本 AI 公司 Preferred Networks）赢得订单，但念念要在 2nm 制程订单中无数赚钱，三星更需要像英伟达、、AMD 这么的大客户。

然则，三星在先进制程方面的发达并不睬念念，比如斯前在为高通坐褥 4nm 芯倏得就曾遇到过热、性能瓶颈等一系列问题，况且在 3nm 制程订单中也未能俘获一些大客户的芳心。

报说念中指出，“这（2nm 制程订单）可能是三星临了一次见效的契机。由于 DRAM 和 NAND 的价钱大跌，况且其 HBM3E 高带宽内存芯片在赢得英伟达认证上也碰到迂曲，要是三星 2nm 制程未能蛊卦到满盈多的客户，情况或将变得更灾祸。”

与此同期，报说念还提到，包括英伟达在内的好多大客户其实也并不但愿过度依赖台积电一家，这会使它们失去议价权，以至于不得不接受台积电昂贵的资本。因此，这些大型公司更但愿的是多元化供应链，至少将部分 2nm 制程芯片的制造交由三星代工。

对此，有分析东说念主士称，跟着时刻的推移，改日半导体想象企业对代工场多元化的意愿将会不停增强。

参考汉典：

1.https://www.moneydj.com//kmdj/news/newsviewer.aspx?a=fbacf36a-019c-47dc-a635-38c57f6862df

2.https://www.ctee.com.tw/news/20250101700532-430501

3.https://www.trendforce.com/news/2025/01/01/news-tsmc-sets-up-2nm-pilot-line-aims-for-130000-wafers-monthly-by-2026/